2019年5月17日，铜牛信息参加了2019世界半导体大会。本届大会和展览会于南京国际博览中心举行，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园承办。

本届大会以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展趋势，促进积极有效的交流合作。南京市市长蓝绍敏，工业和信息化部总经济师王新哲，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward为大会发表致辞，江苏省工业和信息化厅厅长谢志成，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长卢山，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京市副市长蒋跃建，南京市政府秘书长翁国玖，英国皇家工程院院士陆永青，新加坡工程院院士连勇等参加大会。大会展览会占地规模达到15000平方米，设有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备区和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，对现今最新技术及产品进行展示。

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区。通过参加大会和参观展览，公司经营团队进一步对国内半导体行业的发展现状、产业布局及未来发展趋势有了全面、深入的了解，对正确把握国家产业支持方向提供了参考依据，为公司未来发展战略考量提供了更多方向。