2024年11月18-20日 

上海新国际博览中心

距展会开幕还有 00

行业新闻

联系我们

联系人:186 0078 4418  张龙
在线qq:724022802              
传   真:+86 21 33275210
邮   箱:724022802@qq.com      
官方网站:www.cdisee.com

半导体展-2024中国(上海)国际半导体展览会—官网 > 成都集成电路产业亮家底:32个项目获得补贴

2019年7月15日,成都市经信委官网发布了《关于拟支持成都市2019年集成电路项目的公示》,公示了成都市32个获得补贴的项目。

这32个项目由32家单位申报,具体为27家企业,4所高校、1个研究院。

成都市支持的具体措施包括:中高端人才奖励、租房补贴、FullMask和MPW、向IP提供商购买IP进行研发、IP复用、购买本地芯片、博士后工作站和博士后、公共服务平台、电子专业/学院建设9项。

(成都市经信委官网公示的补贴情况)

伴随着这批项目的公示,成都集成电路产业的家底也浮出水面。

黄桷树财经查询到,这27家企业中包括了1家A股上市公司,2家A股上市公司子公司,1家新三板挂牌企业,1家新三板摘牌企业,具体为:

成都振芯科技股份公司是一家A股上市公司,简称为:振芯科技(300101.SZ)。

成都国科微电子公司是国科微(300672.SZ)的全资子公司,成都三零嘉微电子公司是卫士通(002268.SZ)的控股子公司。

成都储翰科技股份公司是一家新三板企业,而四川科道芯国智能技术股份公司2018年从新三板摘牌,目前正在冲刺科创板。

黄桷树财经注意到,从获得的补贴金额来看,有9家单位领取超过100万元,其中有4家企业,依次是四川和芯微电子股份公司、成都储翰科技股份公司、芯原微电子(成都)公司、成都九芯微科技公司;还有4所高校和1个研究院,依次为成都信息工程大学、成都工业学院、西南交通大学、电子科技大学、清华四川能源互联网研究院。

上海新国际博览中心

186 0078 4418 张龙

724022802@qq.com

Copyright © 版权所有 2024中国(上海)国际半导体展览会组委会