2024年11月18-20日 

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半导体展-2024中国(上海)国际半导体展览会—官网 > 参展流程


欢迎参加2024半导体展,本指南将帮您更清楚地了解参展流程,以便您更好地规划参展计划:

第一步:申请展位
参展企业向组委会索取《展位平面图》,填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。

第二步:划分展位
组委会将根据展区规划、申请面积大小、报名先后顺序等因素确认展位位置。

第三步:汇款
组委会回传报名表。参展商须按照合同要求汇款,并将汇款底单传真至组委会办公室。

第四步:会刊资料提交
参展企业提交会刊资料。

第五步:申请参展证
开展前参展企业申请参展证。

第六步:参展手册
组委会开展前一个月内发送《参展手册》,参展商按照参展手册指引办理相关参展手续。

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